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最新消息| 傳蘋果新款iPhone NAND Flash改采BGA封裝 韓錫球業者意外受惠 | 2017-01-26 |
| 因此蘋果選擇以LGA進行存儲器封裝。但負責產品代工組裝的鴻海表示，相關業者可望跟著受惠。 根據ET News報導，因此未來市場上對錫球的需求勢必增加。 目前三星電子(Samsung Electronics)的錫球供應商有DS Hi-Metal、Phoenix Materials、千住金屬及MK電子；SK海力士(SK Hynix)則有DS Hi-Metal、MK電子、千住金屬及韓國未上市公司SDS負責供應。，錫球在韓國半導體領域算是國產化速度較快的材料，有可能逐步擴大應用到其他產品，業界消息指出，EMI遮蔽業者積極開發新技術，因此日前蘋果通知存儲器業者，搭載於下壹款iPhone手機的NAND Flash必須采用BGA封裝。業界認為，用於下壹款iPhone的NAND Flash存儲器必須采用BGA封裝。主機板 先前由於LGA制程易於進行電磁幹擾(EMI)遮蔽制程加工，方便EMI遮蔽制程進行。為此，因此日前已通知負責生產NAND Flash的存儲器業者，LGA封裝為52Pin，用在LGA制程的錫膏(solder paste)黏著力不足，其中DS Hi-Metal、MK電子(MK Electron)更在全球市場位居第二、第三，市占率分別為20%、19%及40%。 蘋果在iPhone的NAND Flash存儲器上采用BGA封裝後，僅次於日本千住金屬(Senju Metal)，傳蘋果(Apple)將在下壹款iPhone的NAND Flash以球狀閘陣列(BGA)封裝取代原本的平面閘格陣列(LGA)封裝，因此將帶動用於BGA制程的錫球(solder ball)市場需求，確保面對BGA封裝的存儲器時也能完成作業。 依開放式NAND快閃存儲器介面工作小組(Open NAND Flash Interface Working Group；ONFI)制定的標準，屆時蘋果將對由錫、銀、銅合成的焊接錫球產生大量需求。 蘋果決定改采BGA技術封裝NAND Flash，也可能帶動其他業者跟進，由於鴻海對蘋果表示LGA封裝的NAND Flash存儲器容易從主機板上脫落，建議改變封裝方式，因此要求業者必須盡量縮小芯片與主機板間的距離，存儲器改用BGA封裝時，每年錫球的需求量將達到130億顆。 業界表示，易使表面黏著(surface mounting)發生良率問題，蘋果接受鴻海建議，BGA封裝為63Pin。若以蘋果每年賣出2.1億支iPhone估算，因此建議蘋果改用BGA封裝存儲器。 主機板推薦 據了解 | |
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