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后摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望 2024-07-09
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過去的四十年里面,不斷發展的工藝和架構設計共同推動著摩爾定律持續前進,即使是今天也還有3nm、2nm、1nm先進工藝在地平線上遙遙可及。但是現實趨勢來看,更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優勢,摩爾定律確實是在進入一個發展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。nn半導體設計產業開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統、架構、軟硬件協同等,從系統來導向、從應用來導向去驅動芯片設計,讓用戶得到更好的體驗。而這些也是EDA行業需要給半導體賦能的關鍵方向。以下是筆者基于多年EDA及半導體行業從業經驗,結合市場生態發展趨勢及需求,對EDA工具未來發展方向的10點觀察與展望,歡迎大家討論。nn· 芯片驗證向敏捷驗證發展nn芯片正變得越來越大、越來越復雜,我們需要更多的測試。而且芯片開發這種超級復雜的系統工程,正在逐漸向“系統級驗證測試驅動開發”方向發展,因為系統級驗證測試才能暴露發現系統級工程每個環節中引入中的潛在問題,并證明整體設計的正確。同時,正在迅速發展的新型敏捷設計語言,大多數也更偏向系統和架構層面的設計定義,但這就引入了“如何快速驗證高層次設計定義”這個需求。這幾方面的需求,都要求更快、更好、更完整、更智能的測試驗證工具和方法學,即敏捷驗證。nn目前很多EDA驗證工具都在向敏捷的方向過渡,但需要的不是“散兵游勇”,因此工具之間的整體協同也是敏捷驗證必不可少的特性。nn· 基于多核的高性能、分布式系統成為軟件仿真驗證的新發展方向nn軟件邏輯仿真以其高可調試性,在電路調試中始終占有重要地位。但IP和SoC電路設計變得越來越復雜、與片上軟件的結合越來越緊密,傳統只使用單核或少數CPU核的單進程仿真,性能越來越無法滿足開發調試要求,對復雜IP經常只能運行到幾赫茲或幾十赫茲的超低速度。nn因此,使用更多的處理器核、更多的進程進行大規模電路的軟件仿真,是一個重要的發展方向。nn· 硬件驗證系統向統一系統、雙模模式發展nn基于FPGA或專用硬件的硬件驗證系統,可以大大提高仿真性能,是仿真驗證的重要手段。但是,由于數字邏輯調試、軟件開發、系統軟硬件集成、硬件接口驗證等多種驗證目標的沖突,硬件驗證系統在過去由不同的團隊和公司,設計成了原型驗證和硬件仿真這兩種獨立的EDA硬件仿真系統。但它們的本質并無區別,都是由一種可配置的硬件系統去仿真多樣

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