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最新消息| 蘋果代工大廠強勢進軍芯片領域,半導體行業競爭將更加激烈 | 2023-07-18 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.xianjichina.com/special/detail_529055.html" 1.626億美元擴建三座晶圓廠，英特爾指望靠“IDM2.0”翻身2.最年輕的CPU“小弟”正在向高端進軍，未來AI芯片制勝關鍵可能在它3.高性價比成為汽車芯片“活”下來的主要因素，車芯聯動才是最優解？4.?字節跳動前負責人離職創業，為何選擇這條冷門賽道？5.國產SSD和內存條奪得熱銷榜第一！背后這些企業付出哪些努力1.麒麟芯片有望下半年回歸！歷代麒麟芯片大盤點，9000系列已超越高通2.國產缺芯少屏問題都被他解決了，京東方之父再次抓住新機遇3.光刻技術最佳替代者來了？芯片堆疊技術發揮“長處”4.高壓快充的風口：這種材料為何是首選，如何邁過成本門檻？5.從小眾到主流，HBM內存為何能成為AI芯片最佳“搭檔”？ 關鍵字標籤：電子代工技術 |
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